使用基于金属配体的力敏团提高聚合物半导体的性能


概括

随着可穿戴电子设备的兴起,开发在机械应变下不损失电性能的材料至关重要。聚合物基场效应晶体管(FETs)是关键组件,但由于电荷传输所需的刚性分子结构,往往较脆弱。由Zhenan Bao教授和Hung-Chin Wu博士领导的斯坦福大学团队通过将金属配位基力学化学结构(mechanophores)引入聚合物半导体(PSCs)来解决这一问题。这些动态键在应力下断裂并重新形成,增强了机械强度和电荷传输能力,使其具备自我修复特性。他们的金属化DPPTVT-Py-FeB薄膜展示了更好的延展性,并且电荷迁移率是传统PSCs的两倍。这一突破为未来可拉伸、耐用的可穿戴电子设备的开发带来了巨大的潜力。


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